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1、
接触电阻的作用
由于谈膜片的微观表面凸凹不平,电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等,都会导致电刷与谈膜片之间不能很好地接触,而在接触形成接触电阻,当电刷运动并有电流通过时,因为接触电阻变化引起电压起伏,形成动噪声。
2、
当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时(例如,碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成,在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化,特别在高阻段的交接出等),将使电刷跳离电阻体,引起接触瞬间中断,电阻值变化,同时由于电位分布不均匀,电位梯度严重起伏,二而形成较大的动噪声。
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括:
· 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装:使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。
· 电路测试:将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装:将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试:将封装合格的电路进行复测。
· 入库:将复测合格的电路登记入库。
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